电脑无铅微循环回流焊接机

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的微循环加热方式,可实现较大的风换量,拥有几高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别使用于无铅焊接.

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领先的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.

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领先的微循环加热方式,,收风口离吹风口Zui近,可有效防止pcb板受热时的风流影响,达到Zui高的重复加热.

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确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业Zui小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.

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来自国际技术的急冷却系统,采用放大式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.

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五丝杆导轨传输机构,确保导轨调宽及高使用寿命.

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电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.

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集成控制窗口,电脑开关电动调宽、测调曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.

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曲线测试及分析功能可分析Zui高温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.

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拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.

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循环放速连续可调,应对各类焊接工艺.

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松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免费维护.

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拥有及高的热交换率,bga底部与pcb板之间产生的温差△t极小,Zui符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

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windows 视窗操作界面,双项控制系统、选配系统,提供了电脑控制与紧急手动控制两种方式,具有双重保障功能.

      型 号       

      zl-rtop8800-lf       

基板尺寸

300(w)×350(l)mm

适用元件种类

csp、bga、μbga、0201chip

温区数量

上8/下8

温度

±1℃

pcb横向温度偏差

±2℃

传送带宽度

400mm

传送方式

链条/网带

运输方向

左→右(右→左)

传送链条高度

900±20mm

运输速度

0~1800mm/min

温度控制方式

各温区独立pid控制

温度控制范围

室温~350℃

升温时间

约20分钟

温度稳定时间

约5分钟

启动功率/正常功率

45kw/12kw

控制系统

电脑控制

停电保护

ups电源

炉体控制

气动启盖

气源

5~7kg

电源

3相380伏

机体重量

1800kg

机体尺寸

5000(l)×1350(w)×1550(h)